Материали за спояване

Спояваща паста за SMD монтаж

Производство на COBAR BV, Холандия

Спояваща паста (solder paste)

е съчетание на прахообразна

спояваща сплав

(Solder Alloy) и флюсиращо вещество. Броят на производителите, използващи запояване за осигуряване на електрическа и механична връзка е огромен. Твърде разнообразни са и приложенията на устройствата със запоени елементи и възли, и съответно изискванията към тях.

Важна особеност на предлаганите от фирмата

спояващи пасти

е омокрянето, чрез което се характеризира способността й за разливане в течно състояние и съответно плътно да заема мястото на спойката.

Фирмата предлага спояващи пасти с флюс XF3 – уникална разработка на COBAR BV

Функции на флюса:
- Осигурява хомогенна суспензия на прахообразната сплав за спояване.
- Предотвратява окисляването на спояващата сплав.
- Осигурява подходящ вискозитет за отпечатване.
- Осигурява продължителното запазване формата на отпечатъка.
- Осигурява адхезия на SMD елемента към позицията.
- Осигурява самопозициониране на елемента при затопяване.
- Предотвратява оксидацията на спояващата сплав и спояваните повърхности при затопяване.
- Осигурява контролираното охлаждане на спойката.

повече